案例速递|手机摄像头模组底壳检测

东莞市沃德普自动化科技有限公司 www.wordop.com检测背景在手机摄像头模组的精密制造流程中模组底壳是镜头、CMOS传感器、VCM马达的核心承载与定位基准其表面质量直接决定模组的装配精度、光学性能与长期使用可靠性。检测需求检测对象手机摄像头模组底壳检测类型表面划痕、凹点、脏污检测精度0.03mm/pixel检测方案常规2D视觉检测采用单一方向照明仅捕捉表面反射光强微小高度差对应的灰度变化极弱且易受工件纹理干扰缺陷特征被淹没。常规成像光度成像系统-相对高度图面阵光度成像系统采用固定面阵相机的同一视角下通过4组不同方向的光源分时照明采集同一检测面的多幅灰度图像。4张原图再通过算法获取表面的2.5D特征及多种面型特征从而精准捕捉常规2D视觉无法识别的微观缺陷。彩色融合图法向量图反射率图灰度融合图曲率图相对高度图最大值融合图成像效果常规成像划伤相对高度图划伤常规成像划伤相对高度图划伤划痕的高度差被精准放大缺陷轮廓清晰锐利对比度大幅提升。常规成像凹坑相对高度图凹坑常规成像凸点相对高度图凸点凹坑、凸点的三维结构被还原缺陷位置、缺陷特征一目了然彻底区分真实缺陷。产品介绍光度圆顶光源内置四个独立照明区域可通过逻辑控制器实现分区依次点亮获取图像。再利用光度立体技术通过阴影恢复表面的相对高度特征获取表面的2.5D特征以及多种面型特征。解决非反光产品表面的2.5D及棱边缺陷。应用案例